概述: 高导热石墨膜生产设备是一种特别适合散热、导热材料(散热膜、石墨膜、PI膜)碳素材料(电池负极材料,石墨粉,碳纤维,碳制品)等碳材料的炭化、石墨化、烧结。也适用于其他新型材料行业(不与碳材料发生反应,无污染)的烧结。 特点: 3000℃以内**高温炉体,可完全满足各种材料的烧结和石墨化。 采用数显化智能控温系统,全自动高精度完成测温控温过程,系统可按给定升温曲线升温,并可贮存二十条共400段不同的工艺加热曲线。 采用内循环纯水冷却系统;数字式流量监控系统,炉体转换采用高性能中频接触器;全面的PLC水、电、气自动控制和保护系统。 ●主要技术参数: 较高使用温度:3000℃ 高温区容积:0.01m3、0.02m3、0.03m3、0.05m3、 0.1m3、 0.15m3、0.2m3 、0.3m3 、0.5m3、0.8m3炉内工作气氛:真空、氢气、氮气、惰性气体等 温度均匀度:≤±10℃ 温度测量:远红外线光学测温 测温范围1000~3000℃ 测温精度:0.2~0.75% 温度控制:程序控制和手动控制 控温精度:±1℃ 极限升温速度:50℃/分钟(空炉,视高温区容积和炉膛结构而定. 参数名称 单位 KGPS -160 KGPS -200 KGPS -250 KGPS -250 坩埚有效容积 (直径×高) mm Φ200×300 Φ300×600 Φ400×750 Φ500×1050 中频电源功率 Kw 160 200 250 250 中频电源频率 Hz 8000 1500 2500 2500 较高工作温度 ℃ 3000 3000 3000 3000 压升率 Pa/h 2 2 2 2 恒温区温差 ℃ ±10 ±10 ±10 ±10 可根据客户具体要求制定相关的尺寸和设计方案。